Ball Grid Array (BGA)

Gambar Kamus Akronim Istilah Jargon Dan Terminologi Teknologi Hardware Atau Perangkat Keras
Gambar Kamus Akronim Istilah Jargon Dan Terminologi Teknologi Hardware Atau Perangkat Keras

Berikut ini yakni postingan artikel literasi kategori Hardware yang membahas tentang penjelasan pengertian, definisi, dan arti dari istilah kata ball grid array (bga) berdasarkan rangkuman dari berbagai jenis macam sumber (referensi) relevan, terkait, serta terpercaya.

Pengertian Ball Grid Array (BGA)

Jadi, apa itu sebenarnya yang dimaksud dengan ball grid array (bga) ini?

Ball Grid Array (BGA) yakni jenis teknologi pemasangan permukaan (SMT) yang digunakan untuk pengemasan sirkuit terintegrasi.

BGA terdiri dari banyak lapisan yang tumpang tindih yang dapat mengandung satu hingga satu juta multiplexer, gerbang logika, sandal jepit atau sirkuit lainnya.

Komponen BGA dikemas secara elektronik ke dalam paket standar yang mencakup beragam bentuk dan ukuran.

Ini terkenal karena induktansi minimal, jumlah timbal yang tinggi dan kepadatan yang sangat efektif.

BGA dikenal sebagai soket PGA.

Penjelasan dari Apa itu Pengertian, Arti, dan Istilah Teknis Kata Ball Grid Array (BGA)

Ilustrasi Gambar Pembahasan Apa Pengertian Arti Dan Definisi Istilah Akronim Jargon Kata Teknis Atau Terminologi Ball Grid Array (BGA)
Ilustrasi Gambar Pembahasan Apa Itu Pengertian Arti Dan Definisi Istilah Akronim Jargon Kata Teknis Atau Terminologi Ball Grid Array (BGA)

Agar kita bisa mengartikan, serta memahami lebih lanjut terkait arti penjelasan dan maksud dari acronym atau kata ball grid array (bga) di atas, pastinya kita juga harus memahami secara lanjut tentang pembahasan dari apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi dari katanya.

Ball Grid Array (BGA) yakni paket pemasangan permukaan umum yang berasal dari teknologi pin grid array (PGA).

Ini menggunakan kisi -kisi bola solder atau mengarah untuk melakukan sinyal listrik dari papan sirkuit terintegrasi.

Alih -alih pin seperti PGA, BGA menggunakan bola solder yang ditempatkan pada papan sirkuit cetak (PCB).

Dengan menggunakan kabel cetak konduktif, PCB mendukung dan menghubungkan komponen elektronik.

Berbeda dengan PGA, yang memiliki ratusan pin yang membuat solder sulit, bola solder BGA dapat dipisahkan secara merata tanpa secara tidak sengaja menjembatani mereka bersama.

Bola solder pertama kali ditempatkan di bagian bawah paket dalam pola grid dan kemudian dipanaskan.

Dengan menggunakan ketegangan permukaan saat melelehkan bola solder, paket dapat disejajarkan dengan papan sirkuit.

Bola solder dingin dan memadat dengan jarak yang akurat dan konsisten di antara mereka.

BGA terbuat dari lapisan dan isolasi dengan topeng solder yang biasanya berwarna hijau tetapi bisa berwarna hitam, biru, merah atau putih.

Lapisan konduktor biasanya terdiri dari foil tembaga tipis yang dapat ditentukan dalam mikrometer atau ons per kaki persegi.

Lapisan isolasi umumnya terikat bersama dengan serat komposit resin epoksi ″pra-preg″.

Bahan isolasi yakni dielektrik.

Setiap BGA diidentifikasi dengan jumlah soket yang dikandungnya; BGA 437 akan memiliki 437 soket dan BGA 441 akan memiliki 441 soket.

Selain itu, BGA dapat memiliki varian faktor bentuk yang berbeda.

Istilah Sinomim:

Soket BGA

Sebagaimana yang sudah kita lihat di atas, istilah ini merupakan salah satu dari kumpulan kamus, akronim, istilah, jargon, atau terminologi dalam bidang teknologi yang diawali dengan abjad atau awalan B, serta merupakan terms yang terkait dengan Hardware.

Arti Ball Grid Array (BGA) dalam Kamus Terjemahan Bahasa Inggris, Indonesia (Termasuk Jawa dan Sunda), dan Malaysia

Selain membahas tentang pengertian dan pembahasan definisinya, untuk lebih memperdalamnya, di sini kita juga perlu mengetahui apa arti kata ball grid array (bga) dalam kamus terjemahan bahasa Inggris, Indonesia (termasuk Jawa dan Sunda), juga bahasa Malaysia (Melayu).

Untuk lebih mudah dalam memahaminya, di postingan literasi ini Kami akan menguraikannya berupa daftar terjemahan istilahnya dari berbagai jenis bahasa sebagai berikut:

  1. Bahasa Inggris; Terminologi = ball grid array (bga), Kategori: hardware.
  2. Bahasa Indonesia (termasuk dalam terjemahan bahasa Jawa dan Sunda); Terminologi = ball grid array (bga), Kategori: perangkat keras.
  3. Bahasa Malaysia; Terminologi = arahan grid ball (bga), Kategori: perkakasan.

Penutup

Baiklah, di atas yakni pembahasan dan penjelasan tentang apa itu arti dari ball grid array (bga).

Semoga postingan artikel yang sudah Kami bagikan ini dapat bermanfaat serta dapat menambah wawasan kita semua.

Lihat juga pembahasan dari apa itu pengertian, maksud, dan akronim, istilah, jargon, atau terminologi konten lainnya yang berhubungan dengan bidang Teknologi yang ada di laman blog Utama situs web Kami.

Sumber (Referensi)

Postingan literasi ini dibuat dengan mengacu pada simpulan arti definisi dari berbagai referensi relevan yang berotoritas seperti Wikipedia, Webopedia Technology Dictionary dan beberapa sumber lainnya seperti Technopedia, Techterms, Computer Hope, dan lain sebagainya. Kata Ball Grid Array (BGA) ini merupakan salah satu dari kumpulan terminologi “Hardware” dalam bidang teknologi yang dimulai dengan abjad atau awalan B. Artikel ini di-update pada bulan Dec tahun 2025.